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2019年03月26日 更新 “粘附论文”相关信息

铜在钽表面上粘附性的初步模拟研究.rar

集成电路已进人超深亚微米时代,体硅CMOS的批量生产已采用90 nm工艺、300 mm晶圆;更先进的32nm工艺也已量产化;集成电路的发展仍以继续追求高频、高速、高集成度、多功能、低功耗为...
分类:信息技术 | 字数:23071 | 上传日期:2014-07-01

铜在钌表面上粘附性的初步模拟研究.doc

为了解决信号的传输延迟问题,人们在多方面进行了尝试。在集成电路制造技术方面不断采用新材料取代传统材料。一方面,可通过采用低介电常数(low–k)的层间介质(interlevel diel...
分类:信息技术 | 字数:17934 | 上传日期:2014-06-27
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