电子设备热分析的研究.doc

有两大主要的热分析方法：1.分析方法：能求解简单的问题，对元器件温度因素的分析很有帮助，但对高阶偏微分方程缺乏有效求解方法；2.数值方法：由于计算机技术的迅猛发展，数值...

分类：单片机论文 | 字数：14212 | 上传日期：2016-11-24

一种电子设备冲击试验台设计.doc

设计中考虑到可能产生的横向冲击，所以滚轮的轴心加载钢板的上表面以弹簧垫片及双螺母紧固，防止冲击过程中锤体自身的振动。与锤体两侧表面的距离尽可能的小，以增加稳定性。...

分类：单片机论文 | 字数：14965 | 上传日期：2016-11-24

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