摘要:LED是半导体固体的一种发光器件。近年来，LED的使用是越来越广泛，现在已应用到了照明市场，作为一种具有节能作用的产品，其市场是很有发展前景的。本文对LED进行了简要分析，对其芯片，封装技术，led照明灯具以及未来发展趋势等作了分析与研究。
本次研究利用蓝光LED芯片和黄色荧光粉的组合来获得白光LED灯珠，再经过LED光色电测试系统对制作的样品性能的检测，最终结果表明：调整荧光粉和硅胶的比例，可以获得白光，还能够改善LED灯的性能指标（如显色指数、光效率和光通量等），当黄色荧光粉：AB混合硅胶 = 1 ：20时，LED样品的综合性能指标（如显色指数、光效率和光通量等）是最佳的。
关键词 LED 芯片 封装技术 性能指标
目录
摘要
ABSTRACT
1绪论-1
1.1 LED的概述-1
1.1.1 LED及其原理-1
1.1.2 LED的分类-2
1.1.3 LED的应用及其原理-3
1.1.4大功率LED的发展及应用前景-4
1.2 LED芯片-5
1.2.1 LED芯片工作原理-5
1.2.2 LED芯片的分类与尺寸-6
1.2.3 LED芯片的制造流程-6
1.2.4 LED芯片技术发展趋势-7
1.3 LED的封装技术-8
1.3.1散热技术-8
1.3.2大功率LED 白光技术-9
1.3.3测试技术与标准-10
1.3.4筛选技术与可靠性保证-10
1.3.5静电防护技术-10
1.3.6国内LED封装技术情况及发展趋势-11
1.4大功率LED照明灯-12
1.4.1、LED发光二极管led节能灯特点-12
1.4.2 LED照明灯还存在的问题-13
1.4.3 LED发展的危机与机遇-14
2大功率LED照明灯具的研究-16
2.1 实验原料及设备-16
2.2 白光LED的制备及性能测试-16
2.3 实验研究及分析-19
3 结论-21
4 工作展望-22
参考文献-23
致谢-24
