2019年03月26日 更新
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大功率LED封装技术研究_金属材料工程.rar
LED是利用半导体PN结或类似结构把电源转换成光能的器件,LED芯片通常使用第八族元素化合物做的半导体材料做衬底,如GaAs、GaP和GaN等,PN是发光的核心部分,总所周知的是高纯半导体材...
分类:论文综述 |
字数:13721 |
上传日期:2014-12-11
电动汽车电池组的封装设计.rar
当前,国际金融危机不断蔓延,各国汽车企业的发展都受到很大影响,企业生存 面临着极大挑战。针对这一形势,按照国务院指示,国家发展改革委组织制定了《汽车工业调整和振兴规...
分类:论文综述 |
字数:26889 |
上传日期:2014-05-09
状态化的ElGamal型密钥封装方案.rar
ElGamal公钥密码体制作为一个很有代表性的公钥密码体制,有着十分广泛的应用。通过对密钥封装机制的了解发现,密钥封装机制也可以选择ElGamal型算法来实现。...
分类:信息与计算科学 |
字数:6641 |
上传日期:2013-10-06
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